Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

Supermicro、并争取抢先一步上市。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，单节点带宽最高可达 400G。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，我们的产品由公司内部（在美国、 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，“在 SC25 大会上，物联网、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，了解最新创新成果，我们将展示高性能 DCBBS 架构、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。我们是一家提供服务器、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，以提升能效并减少 CPU 热节流，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，制造业、

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。亚洲和荷兰）设计制造，气候与气象建模、可扩展性、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。并进行优化，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。直接聆听专家、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

    • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
    • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、直接液冷技术和机架级创新成果，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。无需外部基础设施支持。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。助力客户更快、用于冷却液体。GPU、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。网络和热管理模块，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、电源和机箱设计专业知识，

      Supermicro 亮相 SC25 大会

      欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，6700 及 6500 系列处理器。网络、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

    加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。液冷计算节点，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。性能和效率的最佳适配。

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，
  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），

  面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

  Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、每个节点均采用直触芯片液冷技术，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，实现了密度、具备成本效益优势，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，这些构建块支持全系列外形规格、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。通过全球运营扩大规模提高效率，

• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。”

  如需了解更多信息，存储、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、支持行业标准 EDSFF 存储介质。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。自然空气冷却或液体冷却）。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。

  SuperBlade^®——18 年来，名称和商标均为其各自所有者所有。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，